车规芯片正「国产可替代」:中国70%车厂,去年选择芯驰科技
不光要买,还要投钱
贾浩楠 发自 副驾寺智能车参考 | 公众号 AI4Auto
国内智能汽车革命如火如荼,2021年无智能、不言车。
然而直到8月博世中国副总裁的一条朋友圈,炸裂了中国整个汽车产业:
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所有人这才意识到,没芯片,啥都是白扯。
还有一个事实,中国汽车产业所需90%以上车规芯片,都是国外厂商垄断。
但也就是在缺芯的2021年,局面松动了。
订单300万,是谁?
尽管国产车规芯片市占率仍然在3%,但2021年已经出现了不同的趋势。
国内出货第一的自主芯片厂商,已经签下了超300万片的订单。
另外,这300万片订单,不同于以往国内厂商常见的低端芯片,40%左右是专用的智能座舱芯片。
而且智能车参考还得知,在某合资品牌热门车型项目中,这款智能座舱芯片打败了主流产品高通8155芯片。
背后的厂家,叫芯驰科技。
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另外在车身控制MCU方面,今年3月芯驰也会公布量产产品,而且据官方估计,MCU几乎可以肯定会成为签单主力。
她的工作经历覆盖集成电路的前、中、后期的研发和生产阶段。
这也能从一方面解释为何仇雨菁创办芯驰科技后,3年就能拿出量产产品。
除了上面提到的智能座舱芯片X系列,芯驰科技中已经实现量产的产品,还包括智能驾驶芯片V系列和网关芯片G系列。
芯片工艺,采用主流车规级16nm制程,这也是目前获得车规认证的最先进制程。
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目前芯驰除了出货量最大的智能座舱芯片,另一交付主力是网关处理器,官方称性能远超瑞萨、英飞凌等竞争对手。
那么从芯驰科技本身的量产订单情况上看,它在整个汽车半导体供应链中处于什么地位?
这种现象又反映出中国车芯怎样的现状?
芯驰处在什么生态位?
这一点,可以从货和钱两个角度来看。
货的层面,芯驰科技布局的,是智能汽车所需的几大关键“中枢”,交互、智驾、数据通信都拿出了量产产品。
另外在车身控制MCU方面,今年3月芯驰也会公布量产产品,而且据官方估计,MCU几乎可以肯定会成为签单主力。
而已经签单的300万片芯片,卖给了谁?
芯驰说,客户已经覆盖了250家产业链上下游企业,其中包括中国超过70%的车厂。
其中量产芯片已经获得50家定点。
所谓“定点”,是指厂家已近确定量产选用,正在适配调试阶段,一般周期是6个月左右。
结合芯驰本身的出货特征,可以看出目前它的产品覆盖的确很广,但并不是以自动驾驶芯片为主。
所以,之前常把芯驰和地平线、黑芝麻这类国产车规AI芯片商类比稍有偏差。
至少在目前,芯驰主要的竞争对手,是国际大厂,包括瑞萨电子、英飞凌、恩智浦、高通等等。
钱的方面,芯驰科技成立3年,融资已到B轮,根据公开透露确定数额的有15-16亿,另有pre-A轮数亿元。
这样计算,芯驰科技目前为止已融资接近甚至超过20亿。
投资方既有经纬中国、红杉资本等风投基金,也有联想创投、宁德时代等产业方,还有以半导体等高新技术为主要投资方向的“国字号”基金普罗资本。
芯驰官方还透露,春节后将会开始新一轮融资,这一次很大概率会引进大的车企加入。
资本的追捧,反映了市场的稀缺。
自主可控、方案灵活的底层智能平台,的确是中国汽车工业翘首以盼的。
中国车芯,现在是什么状况?
中国车规半导体市场,有诱人前景,却道路艰难。
怎么说?
根据Strategy Analytics分析,从2018年到2025年,中国汽车半导体市场将从600亿增长到超过1200亿。
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翻一番的发展速度,远超全球汽车半导体市场平均水平。
蛋糕巨大,的确诱人。
但是,从过去直到现在,中国车规半导体市场一直被“七大”垄断。
自主市占率3%左右,而且大部分是导航芯片等低端产品。
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艰难之处正在此。
在没有证明自己绝对实力的情况下,车厂在主要产品上依然会沿用原供应商,这也无可厚非。
同时,在芯片这样敏感的产品上,自主企业却越来越有危机感,今年的缺芯更是加剧这一趋势。
寻求自主可控、供应链安全的芯片商越来越迫切。
所以这几年地平线、芯驰、黑芝麻等国产芯片厂商快速发展,有这一因素。
签单是解决眼下之急,投资则是为长久谋划。
另外,国产芯片商还有另外一个优势,是“七大”比不了的,那就是后发先至。
对于新工艺、新架构、新技术路线,自主厂商能很快跟进,并根据市场调整策略,而旧势力因为经年累月的既定研发投入、复杂庞大的体量,一时难以转身。
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比如从X86转向成本、效率能耗更合适车规的ARM架构,对于这几个传统汽车半导体巨头来说,几乎是伤筋动骨。
这也给了国产厂商不做低端替代,而瞄准全球领先的机会。
智能汽车的变革,是全方位、立体、复杂的,2021年涌出了各种深刻的趋势,既有RoboTaxi的试营业,也有量产车自动驾驶能力的拓展,还有商用物流领域的快人一步…
今天,我们又了解到智能汽车软件、算法之下,芯片层面的暗流涌动。
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