WAIC核心展 | 聚焦“通用人工智能”新趋势，共建世界级人工智能产业集群

量子位的朋友们 2023-07-06 18:18:43 来源：量子位

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可以与人自由对话，生成自主创作的优美诗篇，还可翻唱歌曲，生成绘画，这些曾经被认为只有人类才可以完成的任务，现如今人工智能也可以轻松完成。随着机器深度学习、大模型等关键技术的出现，进一步推动人类向通用人工智能的新时代迈进，目前，一些生成式人工智能应用正向人类工作、生活、娱乐等各领域渗透，一批聚焦通用人工智能领域的国内外知名企业及高校，也在围绕AI4S、具身智能、类脑智能展开技术创新风暴。

今年世界人工智能大会特设“迈向通用人工智能”主题展区，以“打造人工智能世界级产业集群”为指引，设置“算力基础”、“模型底座”、“智能应用”、“创新前沿”四大板块，共计49家企业或机构入驻展区。下面我们一起聚焦这四大板块，共同关注大模型领域的最新发展动向与前沿趋势。

算力基础板块

伴随生成式AI迅速发展，算力芯片市场也呈现供不应求的态势，芯片市场空间被无限放大，在时代红利的背景之下，本届世界人工智能大会将聚焦智能芯片、软硬件适配和训练框架等核心算力技术，在核心展区将汇集12家芯片企业，带来共计13款芯片展品亮相展区，集中展示行业内算力芯片技术的优质成果，协同打造联通上下游，软硬件结合，云边端融合的智能计算产业，带动人工智能全产业链发展。

包括沐曦的“曦思N100人工智能推理GPU”、瀚博半导体的“瀚博第二代全功能GPU芯片”；云天励飞的DeepEdge10系列大模型推理边缘计算芯片、燧原科技的“人工智能云端训练芯片邃思®2.0”与“人工智能云端推理芯片邃思® 2.5”、海飞科的“Compass C10”、天数智芯的“智铠100”、珠海芯动力的“RPP-R8”、墨芯人工智能的“AI 推理芯片”、高通公司的“第二代骁龙8移动平台”、拟未的“Bow IPU”、算能的“RISC-V处理器 SG2042芯片”与“SOPHON BM1684X芯片”，将纷纷亮相本届世界人工智能大会。

模型底座板块

大模型底座是新一轮AI革命的重要基石，在人工智能浪潮下，基础类模型正不断实现技术突破，在自然语言处理、内容生成及创作、多模态技术等方向蓄力，本届世界人工智能大会在核心展区的基础类模型板块，将集结14家企业带来大模型领域的最新成果。

包括商汤科技的“日日新SenseNova大模型”、百度的“文心一言”、科大讯飞的“讯飞星火认知大模型”、360集团的“360智脑”、复旦大学自然语言处理实验室的“MOSS”、清华大学计算机系知识工程实验室的“ChatGLM”与“CodeGeeX”、华为的“华为云盘古大模型”、阿里巴巴的“通义千问”、京东云的“言犀大模型”、出门问问的“序列猴子大模型”、北京衔远的“衔远通用大模型”、第四范式的“式说”、声智科技的“声智壹元模型”、云知声的“山海大模型”都将齐聚核心展，开启大模型百花齐放的AI盛宴。

智能应用板块

通用人工智能加速走进现实，将成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，并对人们的生产生活产生重大影响，特别是应用类大模型的出现，正在重塑人类社会生活的方方面面，本届世界人工智能大会核心展区将有11家企业在大模型垂直领域带来最新成果展示。

北京金山办公软件股份有限公司将带来具备大语言模型能力的人工智能办公应用“WPS AI”，该应用具备生成文字内容、PPT生成及美化、文档阅读理解、表格操作等功能，将成为国内办公软件的有效替代；由网易伏羲带来的“AI绘画-丹青约”，是伏羲有灵美术平台的核心产品，将面向美术设计领域提供AIGC能力，让AI与艺术家协同工作，提供更高效、优质的美术服务。

与此同时，来自国际的知名企业也将携大模型展品亮相核心展区，包括由亚马逊云科技带来的“Amazon Bedrock”，是亚马逊云科技推出的一项完全托管的生成式AI服务，帮助客户便捷安全的构建和扩展生成式AI应用。高通公司将携“终端侧生成式AI用例演示”亮相会展，高通是一家领先的终端侧AI公司，围绕AI引擎可提供全栈AI解决方案和优化手段，为生成式AI用例运行在终端设备提供性能和能效的双重保障。

除以上展品外，上海人工智能实验室的“书生通用大模型体系”、星环科技的“星环无涯Infinity金融大模型”、达观数据的“曹植大模型”、澜舟科技的“孟子GPT”、蜜度的 “蜜巢大语言模型”与“蜜度文修”、星图比特Starbit AI的“奇点多模态”、维智卓新的“维智城市大模型 CityGPT”，也将纷纷亮相本届世界人工智能大会。

创新前沿板块

创新是驱动技术进步的源动力，在大模型领域，将有一大批前沿领域的创新大模型应用亮相本届世界人工智能大会核心展，围绕AI for Science、类脑智能、具身智能领域，带来更具发展潜力的创新大模型应用展品。

在AI4S领域，晶泰智药技术（上海）有限公司将首次展示 “晶泰科技智能自动化实验室”demo模型，是晶泰科技自主研发的自动化数智实验室，目前已成功在制药、化工、检测、功能材料、生物基材料等行业实现应用。北京深势科技有限公司是“AI for Science”科研范式的引领者和践行者，将在本届大会推出新一代微尺度工业设计和仿真平台，致力于打造“计算引导实验、实验优化设计”的全新范式。

在类脑智能领域，复旦大学类脑智能科学与技术研究院将带来构建世界上首个860亿神经元规模的数字孪生脑，由复旦大学冯建峰、卢文联和郑奇宝研究团队研发开启，利用高精度的人脑多模态神经影像数据，在一万四千零十二张GPU（共计5739万个核）的超级计算机集群上，利用数据同化重构脉冲神经网络的方法，构建而成具有860亿神经元规模的数字孪生脑。

除以上领域外，在具身智能领域，上海期智研究院的“人形机器人”、特斯拉的“特斯拉人形机器人”、傅利叶“通用人形机器人GR-1”、同济大学的“人形机器人多模交互”、上海理工大学的“小贝机器人4.0”、网易伏羲“具身智能-无人装载机”将齐聚亮相核心展区，此外，达闼也将携机器人重磅展品亮相大会。

随着大模型理论方法的丰富与软硬件技术研发能力的增强，一大批具有行业影响力的大模型技术正在蓬勃发展，形成了紧跟世界前沿的技术群。未来，上海将继续加大智能算力供给，重点攻关自然语言处理、生成式内容创作、多模态等基础及应用类大模型技术，聚焦AI4S、类脑智能、具身智能等创新前沿板块，有效赋能各产业集群实现高质量发展，加快推进相关领域技术创新与产品迭代。