解密博世智能车业务:为啥华为把它当标杆
造车为啥都绕不开博世
贾浩楠 发自 副驾寺
智能车参考 | 公众号 AI4Auto
这是华为最想成为的智能车公司:
不造车,但传感器、OS、线控底盘、智能驾驶方案全都提供。
——博世。
只要是造汽车的,就离不开它。
燃油车时代,博世是无可争议的供应链大佬,上至转向刹车关键零件,下至车载芯片,无所不包。
但是智能车时代,博世面临拷问:
智能浪潮能跟上吗?有什么技术储备?还能在新浪潮中一呼百应吗?
智能汽车,博世整出什么活?
博世在连云港的汽车测试场,给出了所有关于智能汽车的回答。
产品、技术、战略……
自动驾驶
力所能及的都做了,这是博世在自动驾驶方向的一句话总结。
首先是传感器部分,博世的传统优势毫米波雷达、传感器芯片、4D毫米波雷达等等都形成了不同的量产智能驾驶解决方案。
但显然,博世在其中更多扮演的是Tier 2的角色,即提供自动驾驶套件中必不可少的传感器,由自动驾驶供应商打包销售给主机厂。
但博世不甘于做一个幕后的Tier 2。
所以在难度较小的泊车系统,博世首先走到了Tier 1的位置。
最大的特色是博世自研的“舱泊一体”域控制器,即把泊车域的传感器信号处理、算法部署集成在座舱处理器上。
处理器是目前业内领先的高通8295芯片(集度Robo01同款),最多可以支持12块显示屏和16个摄像头。
自主泊车本身难度不大,包括博世在内的其他供应商,都能做到90%多的车位识别率和泊车成功率。
所以博世“舱泊一体”的差异化优势,就是比其他方案少采购一个域控制器,仅用座舱芯片8-10%算力完成泊车任务。
自动驾驶的算法层面,不是博世的强项。
所以在力所能及之外,博世要成为一个智能汽车“绕不过去”的玩家,还必须有更加底层、关键的技术。
车载OS
算法是智能汽车的大脑,而博世目前无论从客观还是主观,都不存在和新势力、自动驾驶公司直接竞争的条件。
所以,博世要做的是智能汽车的神经和骨架。
神经是智能汽车的底层操作系统 OS。
这个OS指的并不是和用户直接交互的UI界面,而是链接汽车上层应用和下层硬件执行层面的操作系统。
这张图解释了博世车载OS规划,整分为信息娱乐、自动驾驶、安全、车身功能等等模块。
但博世自研OS,并不是像车厂那样全部包办,而是提供OS中的工具类、通用类模块,即图中所有粉色部分。
比如在实时安全领域,博世的定位是提供底层符合Classic AUTOSAR(汽车ECU)架构标准的软件功能。
至于一辆车最终在安全功能上呈现什么样的特性,则完全由主机厂定义,博世在提供基础模块的同时,还提供清晰标准的调用接口和开发工具链。
举一反三,在自动驾驶、车辆其他功能定义上,博世的角色都是:
不指导车厂怎么做智能车、完全开放第三方合作、只提供基础模块和工具链。
至于博世做车载OS的护城河是什么,也很简单:
熟知车规标准,汽车操作系统的稳定性、兼容性、实时性兼顾。
线控转向
OS是博世智能车神经,但这护城河并不是万无一失。
博世到目前为止尚无人能超越,且对智能汽车意义重大的技术是线控转向。
完全取消传统转向机构中的转向柱、助力机构与车轮的机械连接,只用电机和传感器完成转向的指令和回馈。
转动方向盘,其实是向系统发出一个转向的电信号,然后由系统根据当前转向特性参数的设置实时反映在车轮上。
听到取消机械转向先别慌,博世的线控转向当然是做了冗余备份。
线控转向好处在哪?
最大的意义,是对于自动驾驶研发。
线控转向系统反应时间更短、延迟小,这使得自动驾驶系统反应时间更充足,安全性提高。
同时整个系统参数较少、控制逻辑和数据接口清晰,降低开发难度。
另外,线控转向的冗余系统好做,成本低。
这些优势,都是之前自动驾驶研发求而不得的。
百度之所以自己下场造卡车、乘用车,一个很重要甚至是最重要的原因,就是各个主机厂都拿不出合适的线控技术落地自动驾驶算法。
当然,线控转向是线控底盘的一部分,今后还能看到线控刹车、悬挂等等技术。
在线控底盘技术上,博世无限接近量产,相关产品已经较为成熟且通过了车规标准,正在密集和主机厂接洽商谈。
这一点很关键。因为线控底盘的重要性大家逐渐认识到,有实力的主机厂这两年纷纷开始自研。
但博世的优势是丰富的工程能力和车型适配经验,而且线控底盘技术起步远早于主机厂。
让所有智能车玩家都绕不过博世的关键,是线控底盘。
汽车半导体
最后再来看一看博世在智能车另一块重要业务——车芯。
汽车芯片供应商有“七大”,把握了中国近90%的市场份额,其中就有博世。
不过这是传统汽车时代的格局了。
这里的车芯,是制程较为古老,成本较低的ECU或MCU,每种处理器分别对应一个不同功能。通常一辆车上需要上百块甚至数百块。
这个市场已经是旧时代的红海,这次我们只看博世在智能汽车时代中有什么积累和布局。
碳化硅功率半导体。
我们再熟悉不过了,这不就是比亚迪的优势项目吗。
功率半导体不是单纯执行计算任务的芯片,而是在大功率、高电压、大电流的环境中实现特定功能的半导体模块。
比如高压/低压转换、交流/直流转换,同时还可以通过设计在功率半导体上集成特定的电路,实现不同功能。
对于智能汽车来说,功率半导体主要用于电池、电驱、充电模块当中。
而碳化硅功率半导体与传统硅功率半导体相比,介电击穿强度更大、饱和电子漂移速度更快且热导率更高。因此,碳化硅半导体给电动车带来的是更强、更直接的动力响应和续航里程。
那么博世的碳化硅功率半导体什么水平?
2025年推出1200V 的动力模块SOP,大概是目前比亚迪量产商用的技术指标。
博世如何布局智能车?
从上面博世展示出的几个技术趋势,能看出博世目前发力的方向:
自动驾驶、半导体、 线控底盘、OS。
首先是自动驾驶。
古早L1、L2辅助驾驶时代,博世的ADAS系统还是统治地位。不过近两年被国内自动驾驶厂商、新势力卷的难以为继。
所以博世自研的部分,退守到传感器和自主泊车部分。
但上进的心一直都在。所以今年和国内自动驾驶独角兽文远知行达成合作,由文远提供自动驾驶核心的感知、决策、控制算法,搭配博世的域控制器、传感器方案。
这里面,博世急需的是拿得出手的L2以上自动驾驶功能;而文远知行需要的是博世强大的量产工程化能力,和车厂广泛紧密的联系。属于优势高度互补。
其次是半导体。
博世将未来押注在新能源未来的趋势碳化硅上。不过技术和量产节奏落后比亚迪3年左右。
2025年推出1200V 的动力模块SOP,大概是目前比亚迪量产商用的技术指标。
但是博世的机会前景很好,因为比亚迪半导体产能有限,供应自家车型需求尚吃力,短时间内外供很困难。
博世抓住窗口期,很有可能把“X大”的地位延续下去。
OS方面,博世比较务实开放,提供基础功能模块和开发工具,希望拉起一个包括主机厂、应用商、软件开发商在内的生态。
线控底盘,则是博世现阶段志在必得的核心优势和杀手锏。
智能汽车、自动驾驶必不可少,主机厂、无人车公司梦寐以求,而且友商进度远落后于博世。
博世中国执行副总裁徐大全的观点是,对于博世来说,自动驾驶、操作系统、底层架构等等都是智能车的核心。
博世这样的公司,必须全部发力并下注,不存在偏废的情况。
而博世的优势,表面看是线控底盘、与车厂的合作关系…
但本质上是博世积累超过百年的工程化能力,和对汽车工业、车规标准的理解和适应。
智能车,博世还有什么话说?
现在能看出来华为为什么想做“中国的博世”了吗?
华为想要像和博世一样的大佬地位。
车无论贴什么牌,呈现什么风格,底层、通用零部件由实力强劲的供应链公司提供。
只不过这个时代,刹车、转向等等零部件,变成了传感器、线控底盘技术、自动驾驶。
博世的优势,是更熟悉车规,工程化能力够强,但劣势也很明显:AI积累尚不足。
而华为的软件能力、AI能力、云计算能力更强,所以它的野心更大。
这也是华为目前和博世路线分化的根本原因。
博世的努力是拼命保住自己的地位和现有规则,抓住一两个核心优势,在智能汽车浪潮中找到一个没法被替代的生态位。
而华为是为打破汽车工业的行规而来,不但要整车关键部件,还要智能汽车的定义权。
问界就是最好的例证。
但这也造成华为入车圈以来的种种波折。
对于华为,博世方面的看法很耐人寻味:
量产工程化能力是需要长时间积累沉淀的。华为的优势集中在算法和软件方面。
(如果)华为造车,我们很欢迎,而且肯定大力支持。
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