赛事评奖｜SAIL奖TOP30系列专题之一——AI相伴，智启“芯”征程

量子位的朋友们 2022-08-09 16:31:19 来源：量子位

揭晓榜单大咖

作为世界人工智能大会的最高奖项，SAIL奖（Superior AI Leader，卓越人工智能引领者）坚持“追求卓越、引领未来”的理念，评选和运营秉持“高端化、国际化、专业化、市场化、智能化”原则，从全球范围发掘在人工智能领域中具有高度认可和美誉，并具有提升人类福祉意义的项目。

今年是SAIL奖自2018年设立以来的第五年评奖，全球头部企业踊跃申报，国际知名高校、科研机构纷纷献宝，元宇宙、智能芯片、AI大模型等热门赛道集结，800余个项目参与角逐，充分肯定了SAIL奖在人工智能领域的引领作用与影响力。

目前，SAIL奖TOP30榜单已经发布。有哪些项目入选？它们都有哪些亮点？又将给我们的生活带来怎样的改变呢？即日起，将从六大主题切入为大家一一揭晓榜单大咖。

今日主题：智能芯片

当前，人工智能技术已全面渗透到制造、医疗、交通、金融、教育、安防等众多领域，各行各业对于智能算力的需求也逐年攀升。而智能芯片作为人工智能的重要支撑，随着应用场景的丰富，势必催生出大量的市场需求，满足人们多样的生活期待与想象。

#智能芯片 SAIL奖TOP30系列之一

01 寒武纪——思元370系列芯片

思元370系列是寒武纪第三代云端产品，采用寒武纪第四代智能处理器微架构，可为云端人工智能推理/训练场景提供强大算力支撑。

基于7nm工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)。思元370也是国内第一款公开发布支持LPDDR5内存的云端AI芯片，内存带宽是上一代产品的3倍，访存能效达GDDR6的1.5倍。从云端推理思元270、边缘推理思元220、云端训练思元290，到推训一体思元370，寒武纪为用户提供了覆盖不同场景、不同算力规模的全系列产品。

寒武纪第三代云端AI芯片思元370

寒武纪MLU370-S4（左）与MLU370-X4加速卡

02 壁仞科技——BR100系列芯片

壁仞科技BR100系列芯片是壁仞科技首款通用GPU产品，于2022年第一季度成功点亮。BR100基于自主原创的芯片架构，采用7nm制程及chiplet封装技术。在算力、能效比、通用性等关键性能上，BR100已达到了全球领先的水平，是国内极少数真正在核心性能层面达到国际顶尖水平的通用GPU芯片。

壁仞科技BR100

03 地平线——征程®5芯片

征程®5芯片是地平线推出的第三代车规级自动驾驶芯片，兼具高性能和大算力，专为高等级自动驾驶应用打造。征程5搭载地平线最新一代BPU®贝叶斯深度学习加速引擎，单颗芯片 AI 算力高达128TOPS，真实AI性能可达1531 FPS。征程5现已获得 ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证，其功能安全架构、设计实现及安全覆盖率均达到了ASIL-B级别。截至目前，征程5已获得比亚迪、一汽红旗、自游家汽车、上汽集团等车企的量产合作项目，开启国产百TOPS级大算力AI芯片的量产新征程。

地平线征程®5 芯片内部

地平线征程®5 侧视图

地平线征程®5 正视图

04 高通——骁龙X70

全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统——骁龙X70，利用强大AI能力，实现突破性的5G性能，包括高达10Gbps的全球最快5G传输速度、超低时延、卓越的网络覆盖和能效。骁龙X70引入高通5G AI套件，优化Sub-6GHz和毫米波5G链路，其领先特性包括：AI辅助信道状态反馈和动态优化、全球首个AI辅助毫米波波束管理、AI辅助网络选择、AI辅助自适应天线调谐。骁龙X70是全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统，还具备可升级软件架构。