台积电 3nm 工艺计划明年风险试产,有望提前大规模量产
7 月 30 日消息,据国外媒体报道,在 5nm 芯片制程工艺二季度量产之后,台积电下一步的工艺重点就将是更先进的 3nm 工艺,这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。
在二季度的财报分析师电话会议上,台积电 CEO 魏哲家再一次谈到了 3nm 工艺,重申进展顺利,计划在 2021 年风险试产,2022 年下半年大规模量产。 但参考台积电 5nm 工艺的风险量产时间与大规模量产时间,他们 3nm 工艺的大规模量产时间,有望提前,先于他们的预期。
版权所有,未经授权不得以任何形式转载及使用,违者必究。
- 哈弗全面押注四驱!新能源全系标配Hi4技术,两驱价格享四驱性能2025-04-27
- 中国首款自研V8+上车坦克300虎克版,硬核越野布局全球市场2025-04-27
- 上海车展L4商业化黑马:最强芯片激光雷达同时上车,全无人可换电2025-04-25
- 「千匹马力」被比亚迪打成白菜价:最新汉唐21万起售,比小米SU 7Ultra更小米!兆瓦闪充高阶智驾都标配2025-04-10