高通有望年底发布下一代旗舰芯片骁龙875，技术细节流出
5月6日消息 外媒91mobiles报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。
骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF的芯片。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选外挂式。
下面是骁龙875的主要功能和规格：
基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU
3G/4G/5G调制解调器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz频段
Adreno 660 GPU
Adreno 665 VPU
Adreno 1095 DPU
高通安全处理单元（SPU250）
Spectra 580图像处理引擎
骁龙Sensors Core技术
外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan
使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP
四通道层叠封装（PoP）高速LPDDR5 SDRAM
低功耗音频子系统，结合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器
骁龙875将使用最新的5nm工艺制造，因此与骁龙865相比，它将带来显著的性能和图形改进以及更高的能效。
骁龙875预计将在2020年12月份发布，但考虑到疫情影响，可能会延迟到2021年初，另外可以确定的是骁龙875将由台积电代工生产。
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