传华为三款5G芯片或陆续登场 麒麟820处理器3月底发布
传华为三款5G芯片或陆续登场 CPU构架全面升级。
腾讯科技消息，今年华为可能发布三款全新芯片。共同特色是CPU构架会全面升级，将分别用于中端，高端和旗舰机型。
麒麟820处理器将由荣耀首发登场，采用的是6纳米制程工艺，并集成有巴龙2000 5G基带芯片，CPU则升级为A77构架。
除此之外，还可能会有两颗全新处理器即将登场。代号分别为“图森”和“丹佛”的新款5G芯片。考虑到面向中端的麒麟820已经升级至A77构架，所以面向高端和旗舰机型的两款芯片在CPU构架方面也会全面升级。
目前基本上可以确定的是，麒麟最新中端芯片将由代号“Cindy”的华为/荣耀新机首发，根据来自经销商方面的消息，“Cindy”也有两款“套娃”机型存在，分别为代号“Cindy N”的荣耀30S，以及代号“CindyH”的华为nova 7SE，并且两款机型的手机型号CDY-AN00/TN00以及CDY-AN90均已经获得了3C认证，全部标配40w超级快充头。
具体发布时间上，首发麒麟中端处理器的荣耀30S应该会在3月底发布，目前有3月28日、30日两种说法。
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